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市場也傳出部分關鍵零組件設計逐漸明朗,本土投信法人報告預估,今年3款新iPhone可能都會採用類載板SLP(Substrate-Like PCB)設計。
其中,5.8吋OLED版iPhone零組件類載板採用堆疊式架構,6.5吋OLED版由於可能採用雙SIM卡設計,類載板可能更複雜。
從供應鏈來看,法人預期,台廠華通、景碩、欣興、臻鼎-KY等可望切入新款iPhone類載板供應鏈。此外,奧地利AT&S、日本揖斐電(Ibiden)及美國TTM等廠商也可望切入。
iPhone應用處理器採用扇出型(Fan-out)晶圓級封裝製程,帶動類載板需求。採用扇出型封裝的應用處理器,直接連結主板,SLP線寬線距顯著小於任意層高密度連接板(Any-layer HDI)的線寬線距,可縮小主板面積,也可以較省電。
展望今年iPhone新品,本土投顧報告日前預期,6.1吋LCD版iPhone出貨高峰集中在今年第4季到明年第1季。
天風國際證券分析師郭明錤日前報告預估,今年下半年新款iPhone出貨可調升到8000萬支到9000萬支。
從電子代工服務來看,法人預估6.1吋版新機可能由鴻海與和碩組裝,5.8吋OLED版新機可能由鴻海主導,6.5吋OLED版由鴻海與和碩代工。(編輯:張良知)1070720