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FLASH 部分，洪嘉鍮強調，雖然近半年狀況較弱，供給還是大於需求，不過這對封裝廠是好事，因為客戶可以拿到較多晶圓，使得下單量增加，另外高階 MCP 第 3 季狀況很好，同時還有資料中心需求帶動，加上 SSD 封裝與模組需求持續向上，資料中心持續加快導入，使得 FLASH 相關稼動率持續往上。
邏輯部分，通訊、消費性與車用需求也不錯，虛擬貨幣雖然短期趨緩，但預期 9、10 月新品會重新恢復量產，動能也將重新加溫。
就力成而言，洪嘉鍮強調，維持正面樂觀看法，預期營收將較第 2 季成長，雖然增幅有限，但仍可持續向上，預期 NAND FLASH、SSD 與邏輯相關需求持續成長。
DRAM 部分，他認為，消費性電子需求較弱，不過客戶開始轉進 DDR3，預期明年第 4 季會放量，有助力成表現，行動記憶體則保守，因為客戶新手機要上市出貨，新舊機種交替，客戶對庫存備貨較謹慎。
NAND FLASH 部分，則維持正面看法，包含 MCP 與 EMMC 晶片都會成長，另外 SSD 維持高速成長動能，也推升 FLASH 需求向上邏輯部分，整體成長不錯，尤其是 PC、通訊、消費性、工業用電子等。
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