▲高通( Qualcomm )宣布,將不再為 2018  iPhone 新機的 4G 晶片供貨,外界推估其中原因或為雙方的專利案之爭。(圖/翻攝 蘋果)
▲高通( Qualcomm )宣布,將不再為 2018  iPhone 新機的 4G 晶片供貨,外界推估其中原因或為雙方的專利案之爭。(圖/翻攝 蘋果)

高通( Qualcomm )作為 iPhone 的 4G 晶片主要供應商,上周突然宣布,將不再做為新一代 iPhone 的晶片供應商。 

高通財務長 George Davis 於法說會坦承:「蘋果正減少對於高通晶片的依賴,轉為採用其他晶片商」。高通過去為蘋果的單一供應商,然而現有半數以上 iPhone 都採 Intel 晶片。據手機測試速度可見,新一代 iPhone 的處理速度將因此不如舊款機型,比起其他 Android 旗艦機種更相形遜色。 

蘋果轉向其他晶片供應商的另一原因或為蘋果與高通間始於 2017 的專利之戰。高通做為全球最大的 3G 與 4G 手機供應商,旗下同時擁有數百項專利,這些晶片專利對於手機行動通訊至關重要,因此許多手機製造商即使並未使用高通晶片,也會向其購買專利。而蘋果去年( 2017 )控告高通濫用壟斷地位超收專利授權金,今年 1 月,歐盟判決高通買通蘋果以壟斷市場,遭處以 9.97 億歐元(約 12.3 億美元)罰鍰。如今蘋果轉投向其他晶片供應商,將在與高通多起纏訟案中,手握更多談判籌碼。 

然而高通也並非盡失蘋果訂單,高通芯片業務負責人 Cristiano Amon 於法說會表示,晶片的供應鏈本是充滿變數的,儘管目前高通將不再做為新一代 iPhone 供應商,但仍會為部分蘋果舊機型供貨。