高通案／高通遭罰234億 公平會同意降罰換投資和解
▲高通裁罰案有所轉圜，公平會今（10）日宣布與高通達成和解，除了已繳納的27.3億元的罰鍰，其餘金額轉成實質的投資。（圖／記者彭夢竺攝，2018.8.10）
記者彭夢竺／台北報導
美商高通因拒絕授權晶片給競爭同業等手段，遭到公平會重罰新台幣234億元，創下史上最高罰鍰紀錄。高通隨後除了申請展延繳納之外，也向智慧財產法院提出行政訴訟。公平會委員洪財隆今（10）日表示，昨日雙方達成和解，是公平會首次基於公共利益與訴訟廠商和解，高通也同意不爭執已繳納的27.3億元罰鍰，其餘金額（206.7億元）轉成實質投資，將有助於提升台灣整體經濟利益與公共利益，帶來正面影響。
美商高通公司（Qualcomm Incorporated）在CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準基頻晶片市場具獨占地位，因拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、採取「不簽署授權契約則不提供晶片」的手段，並與特定事業簽署含有排他性的獨家交易折讓條款等，去年10月20日遭公平會處以新台幣234億元罰鍰，創下公平會創立以來對單一公司最高罰鍰紀錄。
高通在被處以天價罰鍰後，除了向公平會申請展延繳納罰鍰外，也向智慧財產法院聲請停止執行，並提出行政訴訟；不過，由於法院尚未做出裁定，因此高通在訴訟這段期間，還是必須繳納罰鍰，於是向公平會提出分期付款申請。公平會同意可分60期繳納，首期3.9億元罰鍰於1月底匯入帳戶。
針對法院判決，公平會今日上午召開重大訊息記者會。洪財隆指出，昨日在智慧財產法院合議庭依法達成訴訟上和解，高通同意不爭執已繳納的27.3億元罰鍰，其餘金額轉成實質投資，也承諾在台灣進行為期5年的產業投資方案，包含5G、AI、新市場拓展與新創公司等產業合作方案，並設立台灣營運及製造工程中心。
洪財隆指出，高通將與公平會、經濟部、科技部等相關單位緊密配合以落實投資，公平會認為該產業投資方案有助於提升台灣半導體、行動通訊及5G技術發展等方面的整體經濟利益與公共利益，希望能有效形塑產業良好競爭，帶來各方面正面影響。
