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小米手機板訂單採取 HDI（高密度連絡板）2 階及 3 階的製程，屬於高加值的 PCB 製程，對柏承而言，是高加值的量產板。柏承的小米訂單第 2 季以來就呈現穩定增加，第二、三季訂單優於去年同期。
柏承昆山廠目前資本額約人民幣 3.01 億元，是台灣柏承全資子公司，去年營收人民幣 3 億多元，獲利人民幣 2000 多萬元，目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主，利用率約 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。
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