▲ Sony 年度旗艦機 Xperia XZ3 傳將於 8 月 30 日德國柏林 IFA 2018 亮相,主打高通 Snapdragon 845 晶片處理器與高端攝相機。(圖/翻攝 mysmartprice)
▲ Sony 年度旗艦機 Xperia XZ3 傳將於 8 月 30 日德國柏林 IFA 2018 亮相,主打高通 Snapdragon 845 晶片處理器與高端攝相機。(圖/翻攝 mysmartprice)

據傳 Sony Xperia XZ3 將於 8 月 30 日在德國柏林 IFA 2018 上推出,現 Xperia XZ3 的渲染圖更搶先曝光,儘管並非傳言中的瀏海機,但從渲染圖可見機身邊框再縮窄,更加接近於一台「全屏幕」手機。 

Xperia XZ3 螢幕寬高比 18:9 ,且於頂部和底部保持了過去 Sony 一貫的邊框設計, Xperia XZ3 則更為縮窄,令整體螢幕接近「全屏」。而索尼的相機鏡頭一向是業界首屈一指,早先有傳言指 Sony Xperia XZ3 未有現今大多數旗艦機所採用的雙鏡頭設計,而是使用性能強大的 48MP 單鏡頭相機。然而根據最新消息指出, Xperia XZ3 將搭載類似於 XZ2 Premium 上的雙攝像頭設置。從曝光的渲染圖片可見, Xperia XZ3 具備一大型後置攝像頭,而夾在 LED 閃光燈和相機之間的橢圓形傳感器,傳將用於雷射自動對焦功能。索尼 Xperia 系列手機並不像一般智慧手機所使用的虛擬快門鍵,而是一貫地於右下方設置專門的快門按鈕,希望滿足高度拍攝需求的用戶群。 

本次 Xperia XZ3 並未如 Xperia Z5 將指紋掃描儀置於電源按鍵,亦非採用當前流行將掃描儀安裝於螢幕顯示器內的設計,而是將指紋掃描儀置於後方。除了後置式指紋掃描儀外,從渲染圖像中亦可見位於掃描儀旁有一個 NFC 標誌圖樣,因而確認 XZ3 搭載了 NFC 功能。

Sony Xperia XZ3 擁有金屬一體成型設計,沒有任何外顯的天線。而令 Xperia XZ3 成為頂級旗艦級智慧手機的關鍵為採用高通 Snapdragon 845 晶片處理器與 Adreno 630 GPU ,內含 6GB 的 RAM 和 128GB 內部存儲空間。此外,目前已確認 Xperia XZ3 的其他規格包括, 3240mAh 容量的電池、 3.5 mm 耳機插孔,以及 5.7 英寸全高清+顯示器等。 Sony Xperia XZ3 也被預期採用 Android 8.1 Oreo ,且很快就會收到 Android 9 Pie 的更新。 

每年入秋,便是各家旗艦新機蓄勢待發之際,而 Sony Xperia XZ3 可望於本月 30 日於德國柏林舉行的 IFA 2018 亮相,屆時更進一步細節,如售價、發售日期都將揭曉。