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群翊工業董事長陳安順看好今、明兩年的接單及出貨量能，他指出，今年接單量是成立 29 年以來次高；明年接單量也看俏，預期可維持 10-15% 的雙位數成長。
陳安順強調，以群翊工業的塗佈、乾燥、曝光及相關自動化核心技術發展而言，明年接單除原有的 PCB、光電及半導體產業外，也看好車用中控飾板製程設備出貨，預期將能有效挹注明年業績成長。
群翊工業上櫃案由福邦證券 （6026-TW） 主辦，由於台灣南部的豪雨影響上櫃掛牌時程，最新敲定在 9 月 12 日上櫃掛牌交易，今天興櫃最後成交價為 70.2 元。
群翊主攻 PCB 乾製程設備，主要提供塗佈、乾燥、壓膜、曝光等設備，隨著 PCB 景氣明顯回升，PCB 廠加緊擴充新設備及加強自動化生產，為業績提供成長動能。群翊主要成長動能包括手機主板，由任意層 HDI 製程導入類載板，同時軟板廠開始大量採用捲對捲真空壓膜設備；而 FC CSP 超薄基板及汽車用超厚 PCB 板，使用的自動乾燥線也在成長。
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