5G 快來了!聯發科技於 IC60 特展秀出 5G 晶片原型機

▲聯發科技於IC60特展中首次展出5G原型機(圖/ 聯發科技)
▲聯發科技於IC60特展中首次展出5G原型機(圖/ 聯發科技)

記者劉士成/台北報導

科技人注意了!由科技部主辦之 IC60 特展, 9 月 8 日於華山文化創意園區正式展開,包含 「積體電路發展歷史」、「半導體製程體驗」 與 「產業合作夥伴」 等內容,不過展期只到 9 月 18 日,有興趣的網友們動作可要快了!

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您知道嗎? 2018 年是積體電路發明 60 週年,科技部這次特別啟動 「 IC60 – I See the Future 」 系列活動。以 「回顧過去、啟發未來」為主題,藉由展覽讓民眾有機會深入了解積體電路的發明,看積體電路如何翻轉科技、改變世界進程!

▲由科技部主辦之 IC60 特展於華山文化創意園區正式展開(圖/ 天擎公關)

而聯發科技也參與了這場難得的特展,並在這次展覽中展出 5G 原型機,呈現其為推出第一代晶片的階段性成果。此外,聯發科技以 Helio P60 晶片實現 「終端人工智慧( Edge AI)」,具備強大的深度學習及臉部辨識能力,能強化影像處理,優化攝影、美肌能力,並大幅提升遊戲運行速度。據悉 Helio P60 的強大效能,受到 2018 年巴賽隆納世界行動通訊大會 ( MWC ) 最佳晶片獎的肯定。

▲聯發科技資深副總經理暨技術長 周漁君博士(圖/ 聯發科技)

▲聯發科技提供全新的 AI 開發平台,以 Helio P60 晶片落實「終端人工智慧( Edge AI )

▲聯發科技於 IC60 特展中首次展出 5G 原型機,呈現其階段性成果。(圖/ 聯發科技)

雖然說台廠進入 5G 的發展確實較其他如日韓國家慢,但據悉聯發科技早已加入多項國際級 5G 計畫,更於今年 2 月世界行動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署「 5G 終端先行者計畫」 合作備忘錄,希望透過聯發科技的產品及研發實力,實現全球 5G 在 2020 年商轉的共同目標。聯發科技投入 5G 研發已達五年,致力將複雜的 5G 科技化為指尖大小晶片。

5G 比 4G 好在哪裡?簡單來說,資料傳輸效率至少快一百倍、訊息延遲只容一毫秒內,而這樣的特性對於 VR/AR 與車聯網都大有幫助,或者可說是必要導入的無線通訊方式。然而台灣 5G 市場的導入還有一段時間,至少現在不用擔心 4G 設備會被淘汰,因為 5G 會建置與相容在 4G LTE 的設備上,就如同當初 3G 通訊 4G 時一樣;再者,今年 12 月首批 5G 晶片才將問世,而明年才會有 5G 手機的問世。
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