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目前來看,5G 微型基地台晶片散熱問題,熱導管技術尚無法解決,最好的方式還是使用熱導板,但就技術層面上來說,熱導版的輕量化仍具有相當高的技術門檻。
此外,智慧型手機性能不斷提升、但體積卻越來越輕薄,在 5G 推動之下,熱導板勢必也將成為智慧手機散熱主要解決方案,也成為各家散熱模組廠積極研發的重心。
廠商指出,熱導板依大小不同,產品單價 (ASP) 估為熱導管的 3-5 倍,法人則預估,輕量化、效能高的熱導板可望於明年問世,且將迅速成長。
且除了 5G 發展將帶來商機外,隨 AI 應用增長,所需 GPU 數量大增,由於功率相當高,也間接帶動散熱需求成長,另伺服器平台汰舊換新、Data Center 建置亦將推動需求成長,多元應用發展下,也讓散熱模組廠商成為另類的隱形冠軍。
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