迎接AIoT時代 台北國際電子展軟硬整合 翻轉科技新未來

▲2018年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨物聯網展10月9日登場,會展秀出電子產業的群聚優勢與各產業新的應用解決方案,也成為打造多元垂直整合應用的最佳平台。(圖/記者許家禎攝,2018.10.9)
▲2018年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨物聯網展10月9日登場,會展秀出電子產業的群聚優勢與各產業新的應用解決方案,也成為打造多元垂直整合應用的最佳平台。(圖/記者許家禎攝,2018.10.9)

記者許家禎/ 台北報導

AIoT時代來臨,2018年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨物聯網展今(9)日登場,包括台達電、車王電、固緯、立隆電、致茂、凌群、中華電信、遠傳、震旦、亞旭電腦、研華與光寶科皆參與,展現台灣上、中、下游產業的群聚優勢與各產業新的應用解決方案,也成為打造多元垂直整合應用的最佳平台。

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2018年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨物聯網展10月9日至12日於南港展覽館1館1樓展出為期4天的展覽。該展由外貿協會與電機電子工業同業公會合辦,開幕典禮上包括外貿協會董事長黃志芳、電機電子工業同業公會理事長郭台強、經濟部政務次長龔明鑫皆到場共襄盛舉。

外貿協會董事長黃志芳表示,台北國際電子產業科技展已經舉辦44個年頭,44年前,當時大家還在為被動元件、電晶體奮鬥,也以美日電子產業馬首是瞻,但如今台灣電子產業在全球供應鏈上扮演舉足輕重的角色,影響力是全球性的。

黃志芳指出,全球前兩大企業,蘋果公司與亞馬遜供應鏈夥伴也看得到台灣廠商,其中蘋果前200大供應商中,由台積電領軍台灣廠商就占了45席,至於亞馬遜開創的智慧生態鏈,鴻海與研華也都參與。如今電子產業已不再只專注於硬體,迎接雲端、物聯網、大數據時代,大家看準趨勢,更重視軟硬整合。

由外貿協會與電電公會合辦的台北國際電子產業科技展鎖定「軟硬整合」,現場不只秀硬體,也展現服務端、應用端的技術與解決方案,黃志芳希望透過此一平台,提升台灣產業的全球競爭力前進國際市場。同時,現場還有一對一採購洽談、第2屆創新智慧應用大賽與產業研討會等,精彩可期。

此次展會有逾350家廠商、使用超過650個攤位,特色展區包括電池與電源供應器、電機及自動化設備、電子零組件及配件、儀器儀表與海峽電子展。5大主題館則有台灣儲能聯盟館、智慧園區主題館、智慧生活暨大健康主題館、人工智慧主題館、台灣雲協-雲端物聯網主題館。

外貿協會指出,此次邀請俄羅斯、美國、巴西、印度、加拿大等15國買主,統計將有逾1500位國際買主來台。另外,第2屆創新智慧應用大賽,今年共選出12件得獎作品,現場設有專區讓參觀來賓互動體驗。

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