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隨著半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房，曹世綸預期，今年全球矽晶圓出貨量可望較去年再成長，明年出貨量又將更上層樓，成長動能並將延續到2021年。
SEMI預估，今年矽晶圓出貨量將約124.45億平方英吋，將成長7.1%，明年將約130.9億平方英吋，將再成長5.2%，2021年出貨量將達137.78億平方英吋規模。（編輯：李信寬）1071017
隨著半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房，曹世綸預期，今年全球矽晶圓出貨量可望較去年再成長，明年出貨量又將更上層樓，成長動能並將延續到2021年。
SEMI預估，今年矽晶圓出貨量將約124.45億平方英吋，將成長7.1%，明年將約130.9億平方英吋，將再成長5.2%，2021年出貨量將達137.78億平方英吋規模。（編輯：李信寬）1071017
