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報導指出,在2019年和2020年,蘋果iPhone仍將採用由台積電獨家代工的A13晶片和A14晶片。
郭明錤分析,蘋果未來幾年對於台積電的依賴程度會越來越高,主要是台積電卓越的設計和量產能力。
郭明錤並預估最快到2020年或2021年,台積電可能開始製造蘋果設計應用在Mac電腦的晶片。
報導預期蘋果最快從2020年開始,可能採用ARM為基礎的處理器晶片設計,應用在Mac電腦產品。
此外,在車用部分,郭明錤預期,蘋果Apple Car的先進駕駛輔助系統(ADAS)將具備Level 4甚至Level5的自動駕駛能力,屆時蘋果可能採用台積電5奈米或3奈米製程技術的晶片,因應自動駕駛需求。
市場預期明年蘋果仍將推出3款新iPhone系列,包括6.5吋有機發光二極體(OLED)版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版,其中關鍵的應用處理器將採用台積電獨家代工的A13晶片。
美系外資指出,半導體產業景氣反轉,仍看好台積電成長將受惠蘋果處理器、超微(AMD)x86處理器、人工智慧(AI)半導體等3A題材,加上全球晶圓代工二哥格芯(GLOBALFOUNDRIES)退出7奈米製程、英特爾延後推出10奈米製程,有助台積電提升議價能力及市占率。(編輯:楊玫寧)1071018