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此次學術研討會聚焦先進製程與材料分析，其中先進製程強化線路布局設計封裝結構，此外，透過黑膠材料特性分析和材料成分最佳化，改善12吋扇出型封裝製程晶圓強度。
在材料分析方面，日月光指出，建立材料特性分析數據庫，以及材料性質對產品翹曲的影響，改善穩定與良率。
日月光表示，6年來與中山大學和成功大學共同合作85件研發專案成果。
日月光表示，封裝技術要求越來越嚴格，市場需求正不斷驅動封裝技術改革，與學術界的合作更加重要。系統封裝需求提升，將包含各種異質IC 整合，尤其感測元件應用多元化提高，也提升系統封裝的技術需求。（編輯：楊玫寧）1071018
