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面板部份，TrendForce 指出，全螢幕手機已成智慧型手機市場主流規格，Notch 設計也將成為中高階機種搭載的主流設計，預計明年全螢幕將持續進化，除了尺寸放大、邊框也會更窄，Notch 面積更小的設計將成主流，前鏡頭整合挖孔面板的手機也可能成為設計方向之一。
記憶體規格部分，明年智慧型手機的記憶體搭載容量會持續推升，旗艦機記憶體規格將從今年的 6/8/10Gb+256/512Gb，走向明年的 8/10/12Gb+1T/512GB，也就是說，明年將會出現 12Gb 的 DRAM，而 NAND 甚至可能出現 1TB 的高搭載容量。
相機部份，除畫素越來越高外，包括四鏡頭、五鏡頭等多鏡頭相機將成趨勢，ToF 也會是新趨勢之一，可能放在前鏡頭做較敏銳的深度測試，打造類似進棚拍攝的效果，而放置在後鏡頭，就可應用於 AR 與 VR 領域，但 ToF 與 5G 相輔相成，明年預期應用不廣泛，要待 5G 真正商用化後，才可望順勢帶動趨勢。
整體而言，明年單螢幕摺疊手機與 5G 智慧型手機將問世，但仍處早期發展階段，預期產量不會太大，且明年雖為 5G 元年，但電信商仍有 4G 費用待攤提，不見得會補助 5G 手機，成本變高，消費者購買力道也會受限。
明年品牌商為在智慧型手機市場站穩，將面臨更大競爭壓力，TrendForce 指出，品牌商將持續走向海外，拓展海外市場與開發新興市場，以維持市佔率，而受到貿易戰影響，匯差風險持續升高，壓縮品牌商獲利空間，明年將依舊呈現大者恆大、贏者通吃格局。
TrendForce 也認為，在東南亞這類新興市場部分，必須生產中價位機種、或與當地電信商合作，才有機會吸引買氣，而蘋果今年發表新機仍朝高單價價格走，因此預期在此戰場中，華為戰略地位將為優於蘋果，手機生產數量可能低於華為，使明年手機市佔名次重新洗牌，預期華為將超越蘋果成為全球第二大手機供應商。
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