▲ 聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網資料照)
▲ 聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網資料照)

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今(24)日宣佈,推出曦力 P70(Helio P70)系統單晶片(SoC),其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU 的升級,實現更強大 AI 處理能力,該晶片採用台積電(2330-TW)12 奈米製程技術生產,目前已經量產,最快終端產品 11 月就會上市,將有助聯發科第 4 季營運表現。

聯發科表示,P70 除升級對影像與拍攝功能,也提升遊戲性能和先進的連接功能。

聯發科指出,P70 採用台積電 12nm FinFET 製程,應用多核 APU,工作頻率達 525 MHz,晶片組採八核心大小核 (big.LITTLE) 架構,內建 4 顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和 4 顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器,並搭載先進 Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達 900 MHz,性能比上一代的曦力 P60 提升 13%。

P70 與上一代 P60 相比,增強型 AI 引擎提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力,意味著曦力 P70 可支持更複雜 AI 應用,如即時人體姿勢識別和基於 AI 的視頻編碼。 

聯發科 AI 視訊轉碼器能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於包括 Skype、Facebook 在內的視訊通話,以及 Youtube 直播視訊流。

曦力 P70 現已量產,終端產品預計將於 11 月份上市。

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