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小米供應鏈除 EMS 廠鴻海 （2317-TW） 外，目前 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接，除柏承外，還有欣興 （3037-TW）、華通及健鼎 （3044-TW），其中柏承供應小米手機 PCB 訂單比重約 6 成，小米快速在印度市場崛起，柏承受惠程度將最大。
小米今年手機出貨量將站上 1 億支，外資券商也估計，明年出貨量將再成長 20%。
小米手機板訂單採取 HDI（高密度連絡板）2 階及 3 階的製程，屬高加值 PCB 製程，對柏承而言，是高加值的量產板。就柏承所接的小米手機 PCB 訂單而言，第 2 季以來穩定成長，第 二、三季優於去年同期。
柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主，產能利用率約 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。
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