▲ 中為泰碩總經理梁竣興,左為發言人郭尚仁。(鉅亨網記者彭昱文攝)
▲ 中為泰碩總經理梁竣興,左為發言人郭尚仁。(鉅亨網記者彭昱文攝)

連接器與散熱模組廠泰碩 (3338-TW) 今 (29) 日召開法說會,總經理梁竣興表示,明年通訊應用以及伺服器領域佈局逐漸發酵,將帶動營運優於今年,加上明年第一季手機熱管新產能將開出,法人估泰碩明年營收年增可望達 1 成以上。

泰碩業務副總暨發言人郭尚仁表示,今年全年通訊產領域品將來到 13-15%,明年上看 15-18%,雖然仍以 4G 應用佔大宗,但有助加速 5G 卡位布局,伺服器方面也可望同步提升,均將帶動業績成長。

此外,泰碩今年切入日系遊戲機大廠所推出的高階款,預計效益於明年發酵,加上該日廠預估於 2020 年因應東京奧運推出新一代遊戲機,也將推升泰碩營運表現。

至於美中貿易戰,梁竣興指出,目前僅 1 客戶要求回台生產,年營收約 5000 萬,就算成本提升 1 成,對每股純益影響也僅約 0.1 元。

而在熱管以及均溫板 (VC) 發展方面,郭尚仁指出,雖然陸系手機品牌業者領導廠推出使用 VC 的手機,但目前量還是不大,他認為主要還是性價比,目前 VC 價格較熱管貴 3-4 倍,所以大多手機廠商還是選用熱管。

泰碩也針對手機熱管擴建新產能,預計將於明年第一季投產,主要客戶為陸系以及韓系客戶,產能將依客戶需求陸續開出。

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