▲ 台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)
▲ 台虹總經理顏志明。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板供應商台郡科技 (6269-TW) 已在高頻無線傳輸模組的生產中,採用符合高頻高速特性的 modified PI(異質 PI) 軟板天線設計,台郡的 FCCL 供應鏈台虹 (8039-TW) modified PI 產品也已完成量產前的準備,並積極尋求認證中,最快將在明年切入;由於台郡取得美系客戶訂單,台虹此舉也等於打進該美系客戶供應鏈中。

台郡財務長熊雅士指出,台郡已在高頻無線傳輸模組的生產中,採用符合高頻高速特性的 modified PI(異質 PI) 軟板天線設計並量產,除此,台郡也取得美系客戶的通訊管理模組訂單;其中 modified PI 基材來源,為原經客戶認證的國際供應商所供應。

台虹與台郡合作軟板基材,台虹指出,關於高頻材料布局已經準備好,包括 modified PI(異質 PI),與 LCP(液晶材料) 都有涉獵,其中以 modified PI 進度較快,已完成量產前準備,但仍待通過美系客戶端認證。

台虹今年產能能增加 10% 以上,同時,FCCL 長期努力下,也經認證打入日本的大型軟板廠,使用於生產美系客戶的手機相機鏡頭模組應用上。另一 FCCL 供應商新揚科技今年也完成擴產,也開始生產手機應用 modified PI 產品,但主要鎖定的客戶為大陸手機軟板廠。

台虹前 3 季稅後純益為 4.92 億元,年減 14.16%,每股純益 2.36 元,第 4 季法人估,營收將逐月遞減,營收估為 26 億元,稅後純益 2 億元,全年稅後純益可望達 6.9 億元,每股純益 3.31 元,明年營收將重返百億元,每股純益上看 3.72 元。

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