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先前媒體報導，雖然蘋果早想斷了與高通的連結，但蘋果又不滿意英特爾目前製作的 8060 數據機，因為該款產品無法透過最新晶片減少散熱，現有此進展相當重要，因為美國通訊營運商 Verizon 和 AT&T 計畫在其 5G 網絡中使用毫米波頻譜（30 至 300 Ghz），但這會讓數據機晶片在手機內釋放高於正常水準的熱能，因此使用者握住手機就會感覺到發燙。
另一個問題是電池壽命，但凡散熱就會損耗電池，使其壽命下降，類似早期 4G LTE 手機的問題。
顯然這問題沒有難倒英特爾，根據報導，英特爾稱很快就能解決該問題，就算解決不了，蘋果重新和高通當好朋友也不是多嚴重的事，英特爾擔心的是蘋果還有其他備案，例如與聯發科合作。
週四蘋果法說會上宣布，下一季財報將不再公布 iPhone 的單位銷售量，《Fast Company》的報告也揭露了一大原因：5G 智慧手機問世的頭一年，蘋果顯然不打算參賽了，因為蘋果的晶片供應商英特爾要到 2020 年才能推出合用的數據機。
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