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XMM 8160 的 5G 晶片將支持高達每秒 6GB 的速度，比目前最新的 LTE 數據機晶片快 3 至 6 倍。該公司預估將在 2019 年下半年推出，同時將持續分享新功能和製造經驗，以加速 5G 更廣泛的採用。
不過，除了蘋果之外的手機製造商，幾乎所有的 OEM 都在使用高通 （QCOM-US） 的 5G 晶片。目前，至少有 18 家主要手機製造商，包括三星、諾基亞、索尼、小米、Oppo、Vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和 OnePlus 皆與高通進行合作，並將採用高通的 Snapdragon X50 5G NR 數據機晶片。目前，中國的華為和韓國的三星也都在開發自己的內部的 5G 數據機晶片。
英特爾也表示，第一款採用新款 XMM 8160 的 5G 數據機晶片的商用智慧手機將於 2020 年上半年上市，但蘋果可能要等到下一個版本 XMM 8161 的 5G 數據機晶片，這與蘋果計畫在 2020 年下半年發表新機的時間一致。
此外，據消息來源表示，蘋果也在與聯發科 （2454-TW） 進行商談，討論是否將採用該公司 M70 數據機晶片，以支持 5G 手機。
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