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由田第 3 季營收為 8.49 億元，毛利率 42.88%，季增 5.37 個百分點，年增 2.24 個百分點，單季稅後純益 1.17 億元，季增 3.63%，年增 2.26 倍，每股純益 1.91 元；累計前 3 季營收 20.61 億元，毛利率為 41.04%，年增 1.4 個百分，稅後純益 2.02 億元，年增 2.25 倍，每股純益為 3.28 元。
由田 10 月營收 3.64 億元，創今年新高，10 月自結單月稅後純益 5300 萬元，單月每股純益為 0.88 元，前 10 月稅後純益 2.55 億元，每股純益為 4.16 元。
由田今年開始一連串新產品線調整規劃，多元布局包含 PCB、半導體封裝、COF、顯示器前段、顯示器模組等產業應用，產品組合擴增可有效平衡各產業波動、搶占高階市場，各項新產品已陸續通過大廠驗證與獲得訂單，新增營收預計將於 2019 發酵並帶來穩定的毛利增長。
由田也布局 AI 人工智能軟體，2018 推出 AI 強化快速缺陷分類及判讀，已廣獲多家 PCB 領導廠商認證通過，董事長鄒嘉駿表示，AI 智能軟體可幫助客戶節省 70% 以上複檢人力，未來 3 年預計逐步導入幫助現有客戶節省人力並提升機台效能，下一步則希望拓展到由田客戶以外的他牌設備市場。
由田將一舉擴增 COF AOI、半導體封裝 AOI、PCB AOI、AI 等 4 種新產品組合，並與原有的顯示器前段 AOI、顯示器模組 AOI、封裝基板 AOI 構成由田 7 大產品線，由田目前在手訂單已有約 30 億元。
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