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法人原預估,由田第 4 季營收將達 13 億元,但依最新掌握的入帳進度觀察,由田對於 12 月驗收進度仍難以充分掌握,恐難以達成第 4 季 13 億元的營收預估值,由田主管指出,目前公司的出貨均已在客戶端,營收的認列將視驗收進度而定。
由田今年開始一連串新產品線調整規劃,多元布局包含 PCB、半導體封裝、COF、顯示器前段、顯示器模組等產業應用,產品組合擴增可有效平衡各產業波動、搶占高階市場,各項新產品已陸續通過大廠驗證與獲得訂單,新增營收預計將於 2019 發酵並帶來穩定的毛利增長。
由田也布局 AI 人工智能軟體,2018 推出 AI 強化快速缺陷分類及判讀,已廣獲多家 PCB 領導廠商認證通過,董事長鄒嘉駿表示,AI 智能軟體可幫助客戶節省 70% 以上複檢人力,未來 3 年預計逐步導入幫助現有客戶節省人力並提升機台效能,下一步則希望拓展到由田客戶以外的他牌設備市場。
由田將一舉擴增 COF AOI、半導體封裝 AOI、PCB AOI、AI 等 4 種新產品組合,並與原有的顯示器前段 AOI、顯示器模組 AOI、封裝基板 AOI 構成由田 7 大產品線,由田目前在手訂單已有約 30 億元。
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