▲ SEMI台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMICON TAIWAN提供)
▲ SEMI台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMICON TAIWAN提供)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (20) 日公布 11 月北美半導體設備商出貨金額,達 19.4 億美元,為連續第 6 個月下滑,月減 4.2%,年減 5.3%,也是近 2 年來,首次低於去年同期金額。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,設備出貨金額在今年稍早達到歷史新高後,近期趨於轉弱,本期出貨金額呈現下滑態勢,是近 2 年來首次低於去年同期金額。

除了北美半導體設備廠出貨數據外,SEMI 日前公布的「全球晶圓廠預測報告」中也指出,明年全球晶圓廠設備投資金額將下修,由原先的預期成長 7%,下修 15 個百分點至衰退 8%,成為近 4 年來,全球晶圓廠設備投資額首度出現負成長。

其中,晶圓廠資本投資快速下滑的兩大主因,為記憶體價格下跌、及美中貿易戰導致投資計畫改變。

不過,記憶體業者對明年產業展望並未看太悲觀,只是受記憶體價格鬆動、市況反轉影響,業者快速反應市場情況,因此縮小資本投資,導致金額快速下滑,明年整體記憶體資本支出,將較今年減少 19%。

除記憶體外,SEMI 報告中也指出,晶圓代工、微控制及處理器等領域,資本投資力道將持續。全球晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 對後市展望相對樂觀,未來幾年資本支出也將維持在 100 億至 120 億美元規模;聯電 (2303-TW) 明年資本支出投資額則是相對保守,該公司董事會日前通過資本預算案,預計投資新台幣 274.06 億元,法人預期,聯電明年資本支出金額應與今年水準相當。

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