▲ 柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
▲ 柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市 PCB 廠柏承 (6141-TW) 今 (25) 日召開法說會,公司指出,軟硬結合板將在明年開始量產,這是柏承昆山繼介入高密度連結板 (HDI) 生產後,PCB 產品製程又向前跨一步;同時,柏承也將擴大晶圓探針卡的至高階產品邁進。

柏承明年軟硬結合板將進入量產,主要是在已開發承認客戶群達 8 家,而陸續承認開發中的廠商有 10 家客戶,其主要應用面在耳機、手機攝像頭、藍牙終端、5G 產品及個人配戴的 VR(虛擬實境) 產品上。

同時,柏承在原有晶圓探針卡產品上,公司對於 2019 年也有進一步的規劃,柏承今年工業電腦用板萎縮,中階探針卡用板陸續增加營收,2018 佔整體營收約 5%,預計 2019 可增加到 10%。同時,柏承對高階用板持續研發更好的製程,預計將是未來探針卡產品主力。

柏承第 3 季毛利率挺升到 15.94%,創 6 季以來新高,昆山廠目前包括小米等手機板主力客戶接單仍旺,法人估第 4 季營收將較第 3 季略減。

同時,柏承為小米 (1810-HK) 主要供應鏈之一,台商小米供應鏈除 EMS 廠鴻海 (2317-TW) 外,目前 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接,除柏承外,還有欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 及健鼎 (3044-TW),其中柏承昆山廠每月營收貢獻約 2 億元,其中小米手機相關 PCB 為主力產品,占昆山廠營收約 6 成。

小米手機板訂單採取 HDI(高密度連結板) 2 階及 3 階以上製程,屬高加值 PCB 製程,對柏承而言,是高加值量產板,就柏承小米手機 PCB 訂單來看,今年第 2 季以來營收穩定成長,第 2、3 季出貨都優於去年同期,第 4 季也可望維持第 3 季訂單及出貨量。

柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主,產能利用率逾 90%,PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品,已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。

柏承 11 月營收 3.1 億元,月減 10.73%,年減 13.22%,累計前 11 月營收 37.12 億元,年增 6.49%。

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