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- 夏普福山半導體 （Sharp Fukuyama Semiconductor，簡稱 SFS）、
- 夏普福山雷射 （Sharp Fukuyama Laser，簡稱 SFL）。
在進行吸收分割時，SFS 及 SFL 兩家公司皆不會交付任何股票、現金，以及其他財產給夏普，同時在 SFS 及 SFL 進行吸收分割時，有關夏普所發行的新股預約權，也不會作出任何變更，且夏普、SFS、SFL 的資本額不會有任何的增減。
SFS 業務範疇：
SFS 主要負責的業務為：半導體、半導體應用裝置模組事業、光學裝置、高頻裝置、高頻應用模組等事業。SFL 業務範疇：
SFL 主要負責的業務為：雷射、雷射應用裝置模組等事業。夏普今 （26） 日在東京股市上漲 3.78% 收 1042 日圓。
