▲ 左起為晶電總經理范進雍、董事長李秉傑、晶成半導體總經理周銘俊、晶電財務副總張世賢。(鉅亨網資料照)
▲ 左起為晶電總經理范進雍、董事長李秉傑、晶成半導體總經理周銘俊、晶電財務副總張世賢。(鉅亨網資料照)

LED 晶粒廠晶電 (2448-TW) 今 (23) 日宣布,已與砷化鎵廠環宇 – KY(4991-TW) 簽署策略合作協議,旗下 100% 持股子公司晶成半導體,將提供環宇 6 吋晶圓代工服務,而環宇與其子公司,將提供三五族化合物半導體製程技術支援,環宇並預計在 3 月底前,取得晶成 16.4% 持股,後續並將視業務需求,評估是否增持晶成。

晶電表示,因應 5G 與其他消費性電子產品廣泛應用所帶動的商機,已於今日與環宇通訊半導體控股公司簽署策略合作協議書,旗下 100% 持有的晶成半導體,將提供環宇 6 吋晶圓代工服務,環宇 – KY 及其子公司則將提供三五族化合物半導體製程技術支援。

晶成半導體去年 10 月由晶電分割成立,據悉,當時環宇主動向晶電洽談合作,因其目前只有 2 吋與 4 吋產能,盼晶成半導體能提供 6 吋晶圓代工服務,雙方一拍即合,不過,由於晶成現有產能必須支應既有訂單需求,因此若要為環宇提供代工服務,必須再擴充設備產能。

為因應擴產需求,晶成半導體將於明年第 1 季增資,預計增資金額約 1.64 億元,環宇將於第 1 季末前,投資取得 16.4%(以現有股本計算) 持股,增資後環宇持股晶成的占比將為 14%,並將得視後續發展需求,評估是否增加對晶成的持股。

晶成半導體為晶電持股 100% 子公司,以其獨特的磊晶與晶粒製程等核心技術,致力於 VCSEL 與 GaN on Si 電力電子元件等半導體代工業務發展,且挾著母公司晶電的技術基底,目前是唯一可從磊晶 (Epi) 做到晶片 (Chip) 的廠商,提供整合性代工服務。

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