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晶成半導體去年 10 月由晶電分割成立,據悉,當時環宇主動向晶電洽談合作,因其目前只有 2 吋與 4 吋產能,盼晶成半導體能提供 6 吋晶圓代工服務,雙方一拍即合,不過,由於晶成現有產能必須支應既有訂單需求,因此若要為環宇提供代工服務,必須再擴充設備產能。
為因應擴產需求,晶成半導體將於明年第 1 季增資,預計增資金額約 1.64 億元,環宇將於第 1 季末前,投資取得 16.4%(以現有股本計算) 持股,增資後環宇持股晶成的占比將為 14%,並將得視後續發展需求,評估是否增加對晶成的持股。
晶成半導體為晶電持股 100% 子公司,以其獨特的磊晶與晶粒製程等核心技術,致力於 VCSEL 與 GaN on Si 電力電子元件等半導體代工業務發展,且挾著母公司晶電的技術基底,目前是唯一可從磊晶 (Epi) 做到晶片 (Chip) 的廠商,提供整合性代工服務。
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