▲ SEMI台灣區總裁曹世綸(左二)。(鉅亨網資料照)
▲ SEMI台灣區總裁曹世綸(左二)。(鉅亨網資料照)

SEMI 近日公布全球 8 吋晶圓廠展望報告,報告中指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,預期今年到 2022 年,全球 8 吋晶圓廠產量將增加 70 萬片,增幅為 14%。且上述眾多應用都在 8 吋找到適合的生產甜蜜點,未來幾年將推升全球 8 吋晶圓廠產能至每月近 650 萬片。

SEMI 指出,8 吋晶圓需求成長強勁,反映產業許多領域需求,都已有相當穩健的成長態勢。以今年至 2022 年為例,微機電系統 (MEMS) 和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加 25%,功率元件與晶圓代工產能估將分別提高 23% 和 18%。

SEMI 表示,8 吋晶圓廠數量與已裝機產能增加,反映由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠,整體 8 吋產業表現持續強勁,預計今年至 2022 年間,將會有 16 座新廠或產線開始運轉,其中 14 處為量產晶圓廠。

從整個產業來看,由於記憶體等先進元件投資計畫,近日突然走疲,造成今年資本支出可能出現雙位數降幅,不過,SEMI 指出,因使用 8 吋及 8 吋以下晶圓的成熟裝置,需求穩定或出現成長,為滿足不斷增長的需求,8 吋晶圓廠的產能擴增及新設廠計畫也不會令人感到意外。
 

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