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據陸媒《半導體行業觀察》最新報導,一名稱格芯 (Globalfoundries) 中國成都廠前員工爆料,格芯成都廠內部設備早已一一出清,同時一期、二期 FDSOI 生態系統建設也已停擺,另外,格芯成都廠內部對於員工離職之態度,亦從先前要求「離職同仁需返還培訓費用」,轉變為「離職不需返還培訓費用」,等同變相鼓勵員工離職,再為格芯中國廠的投資蒙上一層陰影。

格芯中國廠投資時間表:

  • 2016 年,格芯與重慶渝德達成協議,以合資的方式在當地設廠,同年格芯爆發大規模虧損,簽約項目擱置。
  • 2017 年 5 月,格芯宣布簽約成都,總投資超 100 億美元,建造中國最大 12 吋邏輯元件晶圓廠。
  • 2018 年 6 月,格芯全球裁員,成都廠招聘暫停。
  • 2018 年 10 月,格芯取消成都廠 180nm/130nm 項目投資。

《半導體行業觀察》分析,中國政府的「半導體夢」在過去幾年來付諸政策施行,半導體新增企業如雨後春筍般冒出,但目前中國的「半導體夢」似乎已滯礙難行,甚至真正落地的 FAB 廠更是少之又少。

再加上目前美國政府特別針對中國製造 2025 計畫的打擊,主要攻擊目標亦囊括中國半導體產業,中國已陷入內有半導體人才培訓不易的內憂,外部更有美國政府的追擊,雙重壓力已令中國的半導體行業前景更為雪上加霜。

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