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而手機頻段持續增加，PA 的數量也隨之增加，4G 多模多頻手機所需 PA 晶片介於 5-7 顆，但根據 Strategy Analytics 預估，5G 世代手機內的 PA 將多達 16 顆，穩懋、全新、宏捷科等可望受惠。
此外，5G 手機功率高，對於散熱需求也勢必大增，且各廠均看好熱板 （VC） 發展成為趨勢，由於價格優於熱管，相關族群雙鴻、超眾、泰碩等可望受惠，喜迎商機。
另外，可撓式摺疊手機也值得關注，軸承廠新日興擁有與三星合作開發的經驗，法人看好在爭取其他摺疊手機的軸承訂單上也具有相對優勢。
此外，光學式屏下指紋辨識也是各家大廠比拚重要項目，而受惠概念股包括 GIS-KY 業成、神盾等業者。
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