中央社 科技 / NOWnews
中央社 科技 / NOWnews

(中央社記者江明晏台北20日電)全球行動通訊大會(MWC)將登場,市場盤點摺疊手機、5G通訊、物聯網應用等3亮點,其中三星、華為、小米有望搶先亮相摺疊機,5G通訊也引爆晶片、電信、雲端商機。

2019年「全球行動通訊大會」(MWC)將於2月25日至28日於西班牙巴塞隆納登場,今年的主題聚焦在智慧連結(intelligent connectivity),並設立連結性、人工智慧、工業4.0、沉浸式內容、破壞式創新、數位健康福祉、數位信任、未來展望等8大重點,對應的產業應用則有5G、AI、物聯網、AR/VR、無人機、機器人等。

市場盤點今年MWC有3大亮點,分別為摺疊手機、5G通訊、物聯網等新科技應用如IoT、VR、AR、MR、AI等。

「摺疊手機」

MWC為全球行動通訊產業重要風向球,每年均吸引約2000家全球廠商齊聚巴塞隆納,預料各國晶片、手機、電信設備業者都將在MWC上大秀最新產品,除了5G商轉前哨戰將鳴槍起跑,更是非蘋陣營發表年度旗艦新機的重要時刻,「摺疊手機」預料會成為科技角力的新舞台。

三星因應S系列適逢10周年,將於台北時間21日凌晨在美國舊金山發表旗艦機,市場預期除了3款S系列10周年新機S10e、S10、S10+ 將亮相,摺疊手機Galaxy F也將在MWC上展出,傳聞螢幕折疊時為4.58吋,展開時為7.3吋,首批產量將超過100萬支,售價應不會低於新台幣6萬元。

華為今年MWC記者會邀請函的圖像是摺疊手機,外傳華為有望推出Mate F摺疊機,螢幕攤開後尺寸可到8吋;小米總裁林斌先前也在微博亮相小米摺疊工程機的影片,但有消息指出,LG認為生產摺疊螢幕手機「為時過早」,目前持觀望態度。

「5G通訊」

由於5G具高速、低延遲、大量連網裝置連接等通訊特性,將改變產業的營運管理模式,促使新經濟型態誕生,5G通訊將扮演關鍵推手,預料5G晶片將是一大指標,高通搶先在前,華為、英特爾、三星、聯發科預料持續布局爭市占,將成為今年MWC上一大亮點。而隨著5G發燒,雲端商機也持續火熱,國際科技大廠如AWS、Azure、Google等今年都將在MWC上互別苗頭。

國際級電信商如AT&T、NTT Docomo、中國移動,也將圍繞5G、IoT、智慧城市、邊緣運算等題材,端出更具備商轉潛力的技術,台灣電信商如中華電信今年再度參展,並宣布偕同廣達、美超微、佐臻、趨勢、中磊、研華等國內網通廠及桃園市政府、台中市政府、國立中興大學共同在MWC台灣館展示自主研發的「5G智慧化邊緣資料中心」解決方案。

至於5G終端智慧機部分,目前仍是由陸廠搶先在MWC亮相,中興通訊宣布將在MWC大會上發表首款5G手機Nex Axon;小米預計展出Mix 3 5G版本,有望搭載高通S855以因應5G;華為的摺疊手機Mate F,傳出會搭載已發表的5G基頻晶片巴龍5000。

「新科技應用:AI、IoT、VR、AR 」

MWC規劃的主題上,還有人工智慧、工業4.0、沉浸式內容、數位健康等範疇,預料因應技術不斷發展的科技新生態也不斷成長茁壯,例如,本土科技大廠宏達電近年積極布局VR產業,看好5G商轉將推動VR產業進一步擴大,今年董事長王雪紅除了率團參展,也第2度獲邀擔任大會主題演講嘉賓,將於25日下午以「沉浸式內容」為主題,說明擴增實境/虛擬實境(AR/VR)應用。

另外,市場傳出,微軟新一代混合實境(MR)頭戴裝置可能在今年MWC發表,主力代工廠包括廣達和晶片代工廠台積電有望受惠,其他虛擬實境(VR)概念股,如宏達電等也可望間接受惠。(編輯:鄭雪文)1080220