頎邦首季業績不淡今年業績衝新高獲利拚次高

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）面板驅動IC封測廠頎邦受惠TDDI和COF滲透率提升及產能吃緊，法人估第1季業績淡季不淡，今年可望年增15%衝歷史新高，獲利拚歷史次高。

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展望面板驅動IC封裝和頎邦營運表現，本土法人報告指出，面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）在智慧型手機滲透率，預估將從去年的2成多提升到今年的30%到35%。TDDI測試時間是傳統DDI的2倍到3倍，有利測試廠，頎邦去年底更大量採購測試機台，有助營收獲利成長。

此外，智慧型手機全螢幕窄邊框趨勢，帶動面板驅動晶片用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）封裝，大尺吋COF價格上揚，有利頎邦毛利率。加上美系手機特定機種降價後訂單回流、射頻IC業務回溫，有助頎邦今年業績表現。

TDDI以及COF滲透率持續提升，產能吃緊，加上頎邦調整部分品項價格、美系手機特定機種訂單回流，法人預估今年第1季業績淡季不淡，較去年第4季小幅季減低個位數百分點，可創歷史同期新高，第1季毛利率可站穩30%以上，每股純益可超過1.2元。

展望頎邦今年營運，法人預估，頎邦今年業績有機會超過新台幣215億元，較去年成長上看15%，衝歷史新高，毛利率可站穩30%以上，今年每股純益可超過5元，獲利拚歷史次高。

頎邦自結1月合併營收17.54億元，較去年同期14.27億元成長22.94%。頎邦去年前3季稅後淨利38.33億元，較106年同期14.75億元大增159%，去年前3季每股稅後純益5.9元，優於106年同期EPS 2.27元。（編輯：蘇志宗）1080221

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