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今年MWC將於2月25日至28日登場，主題聚焦智慧連結（intelligent connectivity），並設立連結性、人工智慧、工業4.0、沉浸式內容、破壞式創新、數位健康福祉、數位信任、未來展望等8大重點，對應的產業應用則有5G、人工智慧、物聯網、AR/VR、無人機、機器人等。
市場預期今年MWC聚焦摺疊手機，5G通訊、以及擴增實境／虛擬實境等新科技應用。
在摺疊手機部分，韓國三星（Samsung）去年11月原型機在開發者大會上搶先曝光，日前在美國舊金山正式發表旗下首款螢幕摺疊手機。
市場評估今年是摺疊手機元年，除了三星之外，包括中國華為、小米、聯想、以及摩托羅拉等，均傳聞今年將發表摺疊手機。
華為今年MWC記者會邀請函的圖像是摺疊手機，外傳將搭載華為已發表的5G基頻晶片，市場傳出可能在今年第3季銷售。此外小米總裁林斌先前也在微博亮相小米摺疊工程機的影片。
另外在5G通訊晶片部分，晶片大廠高通（Qualcomm）搶先在前，華為、英特爾、三星、聯發科持續布局搶攻市占，5G通訊晶片成為MWC亮點之一。
在5G智慧型手機部分，中國廠商積極在MWC展會期間大秀身手，中興通訊宣布將在MWC發表首款5G手機，小米預計展出5G版本手機，另外華為將秀出可能搭配5G基頻晶片的摺疊手機。
5G雲端通訊也成為市場競逐焦點，國際科技大廠包括AWS、Azure、Google等，今年預期將在MWC上秀出自家產品內容。
國際電信營運商包括AT&T、NTT Docomo、中國移動等，也積極布局5G、物聯網、智慧城市、邊緣運算等應用。中華電信今年也參與MWC，攜手產學研單位在MWC台灣館展示自主研發5G智慧化邊緣資料中心解決方案。
在擴增實境／虛擬實境等新科技，宏達電董事長王雪紅將在25日發表演講，說明擴增實境／虛擬實境應用。市場也傳出，微軟新一代混合實境（MR）頭戴裝置可能在此次MWC發表。（編輯：鄭雪文）1080224
