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半導體設備產業位居半導體產業中上游,屬於晶片製造廠和封測廠的上游供應端。整體產業景氣主要跟隨半導體週期而波動,如果拉長時間軸來看,半導體設備整體產值趨勢仍不斷走揚。

根據 SEMI 預估,2018 年全球半導體設備市場規模達到 620 億美金,年增 28.6%,預估未來七年年複合成長率在 8%~10% 之間。

圖:國金證券
圖: 國金證券

半導體設備需求

而半導體設備成長動力主要來自先進製程與新晶圓廠投產兩方面。首先在先進製程上,目前半導體製程已經進展到最新的 7 奈米,而每前進一個世代,IC 的性能與功耗都會大幅度提升。

不過,即便製程改朝換代,但並不是所有製程步驟的機器都需要更換,只有在最關鍵的技術突破才需要設備換新。

舉例來說,半導體製程到 14 奈米之後,傳統的光刻機遇到技術瓶頸,就需要更換極紫外光刻機(EUV)。而該機器目標就是先進製程 7 奈米工藝技術,同時,該機器單價也上升到平均 1 億歐元。

假設摩爾定律沒有終結,那麼半導體設備的需求仍會成長。從目前發展來看,到 2025 年內摩爾定律仍會延續,因此半導體設備還有發展空間。

接著從新晶圓廠投產來看半導體設備的需求。從 2017 年開始,亞洲國家開始大積極投入晶圓廠建設,如中國地區有 30 家、韓國 30 家、台灣則約 20 家左右,是全球半導體設備需求的主要來源地。

資料來源:國金證券。
資料來源: 國金證券。

此外,在中國政府的獎勵之下,中國半導體設備需求占全球比重逐步提升,已從 2013 年的 15% 提升到 2018 年的 27%,且受到中國持續興建晶圓廠的因素,預計未來中國半導體設備需求市占比重仍會穩定增加。

半導體設備供給

從供給面來看,半導體設備供應端有兩大特色,第一規模成長穩定;第二則是市場集中度高。目前半導體設備主要供應商由 Applied Materials(美)、Lam Research(美)、ASML(荷蘭)、東京電子、KLA(美)等國際大廠占據。

若從 2018 年營收來比較,Applied Materials 市占 27.5%、Lam Research 市占 17.7%、ASML 市占 17.5%、東京電子市占 16.9%、KLA 市占 6.4%。至於中國的北方華創及長川科技市占分別只有 0.8% 與 0.05%。

中國半導體設備市占低(目前小於 3%),主要因為中國半導體產業起步時間晚,晶圓製造在全球比重低,如中芯國際僅僅占全球晶圓製造不到 5% 比重,導致晶圓廠相關設備配套企業發展緩慢。

不過,未來三年新建晶圓廠中有 30% 在中國,加上中階半導體設備替代率高,這給中國半導體設備企業帶來發展機會。以下整理出半導體生產流程中,各環節設備供應商。

表:鉅亨網彙整製表
表: 鉅亨網彙整製表

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