中央社 財經 / NOWnews
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(中央社記者鍾榮峰台北18日電)易華電董事長黃嘉能表示,面板驅動IC用COF基板缺料嚴重,不亞於去年被動元件市況,客戶第2季加價拉貨,他樂見產業界合組新公司,擴充高階覆晶薄膜IC基板(COF)市場應用大餅。

展望目前景氣狀況,黃嘉能表示,去年第4季客戶持續調整庫存,對景氣敏感度高,不過他預期,客戶庫存水位持續降低,市場景氣可能開始觸底,未來不排除有回溫跡象,不過仍需觀察美中貿易戰後續發展,產業界密切關注美國總統川普的動向。

黃嘉能表示,今年要先把資金準備好,因應市場變數,預估準備規模達到新台幣上百億元。他說,若景氣不好,不排除進行多項併購;若景氣看佳,可進一步做為充實營運資金。

觀察COF產業趨勢,黃嘉能指出,目前面板驅動IC用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板,缺料嚴重性和誇張性不會亞於去年被動元件產業的市況。他認為,COF基板缺貨也會連動影響面板驅動IC拉貨力道。

從COF應用來看,他指出,手機產品占全球COF原來產能比重約3成,大電視需求也往上揚,平板電腦、手錶和筆電產品的面板驅動IC也朝向採用COF基板。

因應客戶對COF拉貨需求,黃嘉能預估,客戶第2季不排除加價拉貨,預估價格調整幅度約高個位數到雙位數百分點。法人預期第2季COF基板調漲價格幅度約8%到15%區間。

談到易華電布局,黃嘉能指出,易華電今年可持續受惠手機窄邊框和全螢幕設計趨勢,客戶對COF拉貨力道穩健成長。

談到產能布局,黃嘉能表示,今年易華電持續提升產線,預期到年底採用蝕刻法的COF基板月產能可增加2000萬顆,主要應用在非手機領域。

法人指出,目前易華電COF產能約2/3應用在手機產品,主要採用Semi半加成法(Semi-additive)技術,其他1/3產能應用在電視產品,採用蝕刻法技術,預估手機用COF月產能在1700萬顆到1800萬顆。

黃嘉能指出,會確定易華電在台灣的定位,持續採取提高毛利率、優化產品組合和提高良率等策略,與客戶在價格上保持密切互動。

業界傳出希望合組公司因應面板驅動IC用基板發展趨勢,黃嘉能表示樂見相關進展,他指出採用Semi半加成法技術的COF基板,台灣仍具有領先地位,未來易華電不排除在台灣繼續擴產,他樂見成立新公司,以易華電的技術為基礎,讓台灣產業界加入,也不排斥中國大陸廠商參與。

市場人士指出,易華電目前不考慮在中國大陸設廠。

黃嘉能並建議,新公司也可以切入NAND型快閃記憶體封裝領域,在COF基板之外建立新的業務。

法人預估,今年易華電每股純益有機會超過7.5元,上看8元。(編輯:李信寬)1080318