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今年半導體展望悲觀
2018 年全球半導體產業延續 2017 年火熱趨勢，成長率再次創下近年新高，全球銷售額達 4771 億美元，年增 15.7%。不過，2019 年整個半導體產業就要承擔過去快速成長所產生的高基期，以及下游消費市場需求不振的後果，因此整體產業發展情況並不樂觀。
但這樣情況業內認為不會持續太久，因為中國半導體產業成長力道仍強，也是帶動全球半導體成長的主要動力來源。
中國半導體產業需走向 IDM 及 Fabless 模式
中國近兩年積極興建晶圓廠，其中又以晶圓代工為多數，促使整體 IC 產業在全球市占不斷提升。但因為背後沒有明確的產品定位做為出海口，導致眾多無效產能。因此中國半導體不光只是要積極在中、上游發展，下游的「產品線」更是重要。
這些大廠均有豐富的產品線，因此中國未來在半導體發展上，在「產能」布局比重應漸漸減少，並加重在「產品」端的投入，才會使中國半導體整體發展更為均衡。
今年 SEMICON China 博覽會中，中國半導體業界對於中國半導體產業有不少看法，首先， DRAM 短期嚴重供過於求，但長期前景看好，期待 5G 能開創新的應用及 DRAM 需求。
其次，缺乏「產品」做基礎的 12 吋晶圓代工新產能過剩，未來應以「產品」布局為主，基於此概念，中國應要仿效 IDM 模式。
第三，AI、汽車電子晶片依然是半導體產業成長的關鍵要素。中國在 AI 投資金額超越美國，這部分必須持續投入資源，才能確保長期成效。
最後，半導體產業鏈「合作」模式應保持不變，且擴大與國際大廠之間的合作。
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