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5G 世代因為天線數量增加，且手機性能更多樣，但更重要的是電磁波穿透能力變差，因此會干擾電磁波的金屬機殼可能將不再適合 5G 高頻通訊時代，取得代之就是非金屬材料 （塑膠、玻璃、陶瓷等） 的興起。非金屬材料最大特點就是不會干擾電磁波。而 PC+PMMA 將在這些非金屬材料中脫穎而出
PC+PMMA 複合板主要是將 PC 和 PMMA 兩種原料透過擠壓工序而成的複合材料。其中，PMMA 具有較好的硬度和耐磨性，一般用在外部，作為透明的保護膜，而 PC 具有良好的韌性，可作為內層帶顏色的保護膜。
PC+PMMA 相較於其它非金屬材料最吸引之處在於高性價比，如 PC+PMMA 複合板在外觀及產品特性上能夠做到媲美玻璃的效果，又比一般塑膠具備更強的抗摔性和耐磨性，而成本方面只有陶瓷 1/6。
也因為高性價比，符合現階段手機品牌廠商在中、低階市場上成本控管的需求，因此預計 5G 成熟後，將在中、低階市場持續擴展空間，瓜分金屬機殼市占。
根據 IDC 的資料顯示，2017 年全球智慧型手機在 0 美元～150 美元的區段出貨比重為 35%，在 150 美元～300 美元比重則達 29%，中、低階手機市場占據智慧手機戰場的「半壁江山」。若以出貨量來計算，2017 年全球 300 美元以下的手機出貨量達 9.4 億隻。
當電子設備在運作時，既不希望電磁波相互干擾，也不希望自身輻射出電磁波對人體造成輻射危害，所以需要阻斷電磁波的傳播路徑，這就是電磁遮罩作用。
電磁遮罩膜是透過特殊材料製成的遮罩體，主要基於對電磁波的反射或電磁波吸收等工作原理，以有效阻絕電磁干擾的產品。
而電磁遮罩膜是與 PCB 軟板相結合的產業，因此軟板市場的成長趨勢直接決定相關上游材料的增長。從產業空間的角度來看，一方面，5G 高頻高速通訊時代催生高頻軟板需求，另一方面，OLED、3D Sensor、無線充電等終端零組件的創新也為軟板帶來商機，並將軟板的產值進一步擴大。
3. 導熱材料：高功耗模組的零組件數量增加，將推升導熱材料需求
導熱材料主要功能是提升散熱零件導熱效率。隨著 5G 世代電子零組功耗增加，帶來散熱新需求，散熱片多層化趨勢有機會持續增加。
此外，OLED 滲透率快速提升，針對其散熱的需求將同步成長。主要在於 OLED 材料高溫受熱易衰退，因此對散熱要求大幅增加。
PI （聚醯亞胺） 膜是石墨膜的重要上游原材料，因此石墨材料的需求增長 PI 膜也將跟隨受惠。而用於電子產品的 PI 膜研發技術及難度高，目前 PI 薄膜產業以美、日、台、韓大廠位居主導地位。
全球 PI 主要生產商：
