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報告預期，這兩款新AirPods共通點為內部設計捨棄目前的SMT+軟硬板設計，改採系統級封裝（SiP）設計以提升組裝良率、節省內部空間與降低成本。
從出貨量來看，報告預估今年與2020年AirPods出貨量分別可達5200萬組與7500萬到8500萬組。
從供應鏈來看，報告預估，封測大廠艾克爾（Amkor）是新AirPods受惠者，可能是SiP獨家供應商，預期Amkor將在今年下半年進入試產，並在今年第4季到明年第1季量產，新訂單可能自第4季開始對Amkor有顯著貢獻。
此外報告預估立訊是全新外觀設計新款AirPods的主要組裝廠商。歌爾是另一款新AirPods的主要組裝廠商，預期新AirPods量產後，歌爾訂單可望提升到30%到40%。（編輯：李信寬）1080424
