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綜合外電報導,三星 (005930-KR) 宣布 2021 年將帶來 3 奈米晶片製程,推出突破性的 GAA 處理器技術,欲將性能提升 35%,且功耗率降低 50%,這表示未來電池續航力將會增加一半,此舉可望為三星吸引更多像是蘋果、AMD 等大廠合作。

(圖片:Google)
(圖片: Google)

三星於週二 (14 日) 的三星晶圓論壇 (Samsung Foundry Forum) 上宣布,該公司正在開發一項稱為 gate-all-around 的新技術,簡稱 GAA,預計在 2021 年,透過 GAA 技術的研發,推出 3 奈米製程產品,預計晶片面積將再減少 45%。

GAA 技術將解決工程師多年來,在晶片製程縮小過程中遇到的難題,且能延續摩爾定律的持續發展。

奈米晶片製程一直是各大晶圓廠爭相比較的技術,繼台積電日前宣布將於 2020 年量產 5 奈米製程,如今三星也不惶多讓,上月更宣布將投入近 1,160 億美元,來擴大非記憶體晶片和晶圓代工業務。

據報導指出,這項新推出的 3 奈米製程,將能使三星在先進製程方面,與台積電和英特爾角逐,甚至領先兩大晶圓廠。

GAA 小檔案

全名 Gate-All-Around,又被稱為「閘極全環」,是一種多閘極電晶體 (Mulitgate Device),指得是能使用一個電極來同時控制多個閘極的電晶體,GAA 是當前 FinFET 進化版的晶片生產技術,FET,或稱為「環繞式結構 FET」,能對晶片核心進行全新改造與設計,使晶片更小,處理速度更快

商業諮詢公司 International Business Strategies 執行長 Handel Jones 說道:「三星在 GAA 的發展技術上,大約領先台積電一年,甚至領先英特爾二到三年」。

加州 Santa Clara 市的晶圓代工業務營銷副總裁 Ryan Lee 則表示,GAA 技術的創新,會是未來晶圓發展 2 奈米製程,或甚至 1 奈米製程的關鍵技術。

對此台積電和英特爾並未發表評論。

目前三星有望在 2020 年,量產 5 奈米製程產品,此番預計在 2021 年發展 3 奈米製程的宣布,將能吸引像是蘋果、高通、AMD 等目前台積電客戶的青睞,以達到三星拓展晶圓業務的目標。

 

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