路透:台灣和碩將在印尼生產蘋果iPhone用晶片

鉅亨網 / NOWnews
鉅亨網 / NOWnews

鉅亨網

根據路透社 28 日報導,印尼工業部副部長 Warsito Ignatius 在週二時表示,台灣和碩 (4938-TW) 已經與當地的一家工廠簽訂了意向書,將投資 10 兆至 15 兆印尼盾 (約 6.95 億至 10 億美元),在當地生產蘋果 (AAPL-US)iPhone 智慧型手機所使用的晶片。

我是廣告 請繼續往下閱讀
根據報導中指出,印尼工業部副部長 Warsito Ignatius 表示,和碩計畫與當地電子廠「PT Sat Nusapersada」合作,在印尼巴丹島上的一座工廠,進行電話晶片的組裝作業。

Warsito Ignatius 原先表示和碩會在當地「製造」晶片,但是後來又透過文字訊息澄清,該工廠是將進口的原始組件,「組裝」為蘋果智慧型手機所使用的晶片。

「該座工廠也可能用來生產 MacBook 的組件,但是在短期間內應該還不會展開」,Warsito Ignatius 補充說道。

針對路透的該則報導,和碩方面拒絕作出評論。而蘋果與 PT Sat Nusapersada,也未立即回應。

印尼巴丹島巴淡民都工業區 (Batamindo Industrial Park) 的一名高階主管,在本月向路透社表示,和碩正準備與 PT Sat Nusapersada 在該工業園區展開家用電器產品的生產作業。

而根據了解,過去和碩主要是承接蘋果產品的代工業務,似乎沒有製造智慧型手機所使用的晶片。

而早在 2018 年底時,就曾經傳出和碩為了降低美中貿易摩擦所帶來的衝擊,選中印尼作為遷廠地點。而當時和碩回應,目前有許多地點還在考量,印尼的確有列入考量,但最後的地點還未作出定奪。

在當時傳出和碩將把 STB 電視機上盒,還有其他智慧裝置的產線遷往印尼,預估年營收近 10 億美元。

更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>
我是廣告 請繼續往下閱讀
AI倪珍報新聞