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觀察產品應用端,精材表示,晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)技術,已擴展到汽車、工業、醫療、監控裝置等產品應用,積極擴展車用感測器、生物辨識、微機電、功率及射頻元件等封裝服務。
展望氮化鎵(GaN)在5G高頻功率元件應用,精材表示深耕氮化鎵晶圓級後護層技術,若市場成熟,可望成為重要成長引擎。
在微機電封裝布局,精材持續提升微型化及效率,正與客戶進行封裝技術合作,期待1年到2年內開花結果。
法人預估,精材第2季業績有機會較第1季佳,力拚轉盈。
精材去年全年合併營收新台幣47.14億元,較前年成長15.6%,去年稅後虧損13.52億元,每股稅後虧損4.99元。
精材今年第1季稅後虧損3.26億元,每股稅後虧損1.2元。今年4月自結合併營收新台幣2.56億元,較去年同期成長19.8%,累計今年前4月自結合併營收8.18億元,較去年同期減少35.1%。(編輯:楊玫寧)1080530