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報告指出,中國手機大廠華為中階機型大量採用LCD面板用COF設計,但是美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的部分,正在於非中國市場的中低階機型;此外,因中美貿易戰對宏觀經濟影響,預估今年下半年整體手機需求可能略低預期;加上華為以外的Android品牌手機採用LCD面板用COF進度低於預期,這三大因素影響COF拉貨力道。
展望2020年,報告預估,智慧型手機用COF封裝需求在2020年將進一步下滑。其中2020年新款iPhone可能採用COP(Chip on plastic)或玻璃覆晶封裝(COG)為主,預期2020年韓國手機COF廠商包括Stemco與LGInnotek產能將大幅釋放,加速手機COF產業價格競爭。
此外報告調查顯示,未來1年Android的LCD新設計主流將是打孔螢幕,而非COF全螢幕設計;報告分析,即便華為沒有遇到美國禁令,2020年的LCD面板用COF滲透率,成長空間也有限。
觀察目前全球COF市況,法人指出,全球投入COF封裝產品的廠商包括韓國LG集團旗下LG Innotek、三星集團旗下Stemco、台灣頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本Flexceed等。
分析師指出,頎邦供應手機面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)後段製程給華為手機,也是小部分華為手機COF供應商。頎邦也切入美系品牌手機TDDI後段與COF供應。易華電則是華為手機COF主要供應商。韓國Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供應商。(編輯:鄭雪文)1080603