華虹12吋晶圓新廠正式投產 推進55奈米晶片製程

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晶圓代工廠華虹 (1347-HK) 今 (17) 日宣布,無錫華虹七廠 12 吋生產線正式啟動量產,投片計畫較預期大幅提前,推進 55 奈米產品製程工藝邁入生產營運期,為中國首條量產 12 吋功率器件的代工生產線。

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華虹集團董事長張素心表示,此次投片進度較預期大幅提前,不僅設備安裝與工藝調試速度刷新紀錄,生產自動化系統快速建立、整套技術成功轉移皆同步推進生產線建成。

圖:大半導體產業網
圖:大半導體產業網
2017 年,華虹與無錫市政府簽署總金額超過 100 億美元的合作協議,打造華虹七廠,並首度跨出上海地區建立生產基地。一期工程投資額為 25 億美元,同時新建月產能 4 萬片的 12 吋晶圓生產線,支持 5G、AI 以及物聯網等新興應用,滿足業界中高端晶片產品需求。

儘管受高庫存影響,上半年晶圓代工業普遍表現不佳,但受惠部分特色工藝優勢,華虹今年上半年銷售額有所成長。

根據此前華虹公布的 2019 年上半年業績報告:

  • 銷貨收入達 4.5 億美元,年增 2.5%;
  • 毛利率 31.6%,年減 1.3%;淨利 1.42 億美元,年減 1.5%;
  • 每股盈利為 0.071 美元。
目前華虹在上海與江蘇無錫設有 4 個製造基地,累計投產 3 條 8 吋、2 條 12 吋晶圓生產線,為中國領先 IC 晶片供應商。

展望未來,華虹表示,後續將持續在無錫建立二期和三期工廠,同步提升製造工藝節點,待三期全部建成後,華虹在無錫將有 3 條 12 吋晶圓生產線。

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