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外資出具報告指出,IC 設計廠祥碩 (5269-TW) 明年受惠 AMD 新品齊發,產品組合將改善,營收與獲利可望同步成長,且中國 PCIe 市場大,將為祥碩提供潛在動能,外資預計,明年祥碩將挑戰賺逾兩個股本,維持買進評等,目標價也上調至 777 元。

外資表示,AMD 外包祥碩製造的 X470 與 B450 晶片組,因性價比高於 AMD 自產的 X570 晶片組,主機板廠已重啟採購,明年農曆年後,祥碩將開始量產 B550 晶片組,有助市占率逐步恢復。

外資指出,AMD 600 系列支援 PCIe Gen 4 晶片組將同樣外包給祥碩,將明年年底前問世,搶攻高階市場,可望挹注 2021 年祥碩營運。

同時,Intel 將在明年上半年推出數款晶片組包括 Z490、B460 與 H460,外資表示,雖然祥碩沒有直接參與相關晶片組,但有提供如 USB 3.1 及 3.2、Type-C 等高速傳輸晶片,若使用在高階主機板上,高速傳輸晶片的銷售總額將達 10 美元,高於晶片組單價。

外資指出,PCIe 在 2019 年至 2021 年的年複合成長率高達 141%,而祥碩因具有高速傳輸晶片技術,在中國去美化帶動下,除了中國伺服器廠,中國監控攝影機廠也開始與祥碩接觸,以因應美中間的緊張局勢,可被視為 PCIe 的潛在市場。

外資認為,祥碩明年受惠產品組合改善,毛利率可望進一步提升,進一步帶動獲利表現,預計明年每股稅後純益將賺於兩個股本,達 26 元,因此維持買進評等,並調升目標價至 777 元。

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