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以華為旗艦機 Mate 30 系列為例，其舊版音效晶片來自美國半導體公司思睿邏輯 （Cirrus Logic）。不過據 Fomalhaut 稱，在新版的 Mate 30 型號中，晶片主要由荷蘭晶片製造商恩智浦 （NXP Semiconductors） 所提供。
此外，拆解分析顯示，由科沃 （Qorvo） 或思佳訊 （Skyworks） 提供的功率放大器，已被華為內部晶片設計公司海思 （HiSilicon） 所取代。
Susquehanna International Group 半導體分析師 Christopher Rolland 表示，當華為推出這款高端手機，內部零件卻沒有採用任何美國技術時，這是一個非常重大的宣言，他稱華為高層近期向他表示正在脫離美國市場，但令人驚訝的地方在於，他沒想到華為的發展速度如此之快。
華為發言人表示：「華為仍舊傾向繼續向美國合作夥伴採購零組件，但若是因為美國政府的決定導致如此想法不可行，我們別無選擇，只能從非美國地區尋找其他替代來源。」
長期以來，美國持續將華為技術設備視為國安重大威脅，擔心華為可能透過旗下產品監控或竊取美國機密，而華為甚至被作為美中貿易協議的談判籌碼，北京政府先前表示希望看到美國鬆綁華為供應限制，才答應購買美國農產品。
華為高層表示，在承受美方給予的多年壓力之後，該公司於去年開始囤積零件，甚至表示在其他情況下，將逐步採用非美國供應商或自主研發之替代零件。
上月，美國商務部稱已開始部分核發華為許可證，允許部分美企向華為銷售產品，使華為供應商基礎得以暫時寬鬆，也緩解了部分美企的收益緊繃。科沃、思佳訊和博通 （Broadcom） 等美國晶片製造商今年警告，多家美企受到美國部分出口禁令導致收益明顯下滑。
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