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SEMI (國際半導體產業協會) 今 (4) 日公布,第 3 季全球半導體設備製造商出貨金額達 148.6 億美元,季增 12%,年減 6 %,其中,台灣達 39 億美元,年增 34%,佔全球出貨比重達 26%,居全球出貨龍頭。

SEMI 指出,第 3 季全球半導體設備製造商出貨金額達 148.6 億美元,季增 12%,年減 6%,其中僅北美、台灣兩地較去年同期成長,年增率分別為 96%、34%,其餘中國、韓國、日本等地出貨金額都呈現衰退。

台灣成長,主要受惠台積電 (2330-TW) 今年擴大資本支出至 140-150 億美元,創新高,帶動台灣設備廠出貨回溫,法人估,明年隨著台積電持續往先進製程如 5 奈米、3 奈米等推進,資本支出可望維持今年高檔,有助台灣半導體設備出貨持續暢旺。 

依各地區出貨來看,台灣 39 億美元,年增 34%,中國 34.4 億美元,年減 14%,美國 2.49 億美元,年增 96%,韓國 2.2 億美元,年減 36%,日本 1.67 億美元,年減 30%,其他地區 0.76 億美元,年減 23%,歐洲 0.39 億美元,年減 54%。

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