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美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 在本月初推出了新的旗艦行動處理器 Snapdragon 865 SoC,GPU 效能較上一代增加了 25%,電池壽命更長。同時,Snapdragon 865 也支援 5G。然而,Snapdragon 865 卻和上一代 Snapdragon 855 一樣,採用外掛的基頻晶片,並沒有整合 5G 晶片。

高通的並未整合5G功能
高通的 Snapdragon 865 並未整合 5G 功能 (圖片:techspot)

這一做法也引發了一些外界的一些疑問。一般來說,基頻晶片整合到行動 SoC 上不僅能節省空間與成本,同時也能增進功效。而高通的 Snapdragon 865 外掛 5G 時,會消耗大量電能,額外的晶片為其他組件留下更少的空間,消費者可能也因此要付出更多的錢。那為什麼高通會選擇在旗艦平台上提出外掛的解決方案呢?

要達到高速的 5G,就意味著基頻晶片的尺寸、功耗和散熱需要達到一定水準。因此,高通為了實現旗艦級的 5G 性能,才採用了外掛的方案。高通總裁 Cristiano Amon 曾表示:「當我們在考量發揮各種功能最大性能的能力時,外掛似乎是正確的方式,特別是考量到基頻晶片尺寸以及處理器性能。」此外,Amon 也表示,某些已經迅速整合 5G 晶片的公司,其性能也相對下降。

報導指出,正如我們已經在支持 5G 的手機中所看到的那樣,解決方案就是簡單地加大設備裝置。Galaxy S10 5G 就是一個很好的範例,尺寸為 6.7 吋。5G 手機通常需要更大的尺寸來容納更大的電池並幫助散熱。這顯然仍然是早期 5G 手機的一項問題,至於要能見到高性能整合的 5G 基頻 SoC,可能也要等到明年後了。

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