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台積電 （2330-TW） 在法說釋出，今年將投資 14-15 億美元於高階封裝，法人指出，除了台積電外，封測廠今年也紛紛啟動擴廠，包括日月光 （3711-TW） 高雄 K25 與 K28 廠、京元電 （2449-TW） 銅鑼三廠、力成 （6239-TW） 竹科三廠、欣銓 （3264-TW） 新工一廠等，都推升封裝自動化需求。
此外，目前台商回台投資金額已達 7158 億元，盟立指出，台商回流建廠多瞄準高端製造，如智慧工廠等，自動化物流設備在產線的滲透率大增，目前接單金額是往年的好幾倍，相關營收會在第 2、3 季陸續顯現。
至於面板方面，原先預計今年會有明顯衰退，但因去年下半年訂單遞延至今年上半年，有助衰退幅度收斂，估今年營收比重低於 5 成。
盟立目前在手訂單約 120-140 億元，以營運走勢來看，上半年有面板訂單挹注，下半年則有半導體、自動化物流等貢獻，全年營運有撐。
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