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全球智機趨勢轉變 產業聚落位移、技術落差擴大

▲三星S8發佈會。(圖/記者葉政勳攝,2017.3.30)
▲三星S8發佈會。(圖/記者葉政勳攝,2017.3.30)

財經中心/台北報導

2017-03-30 22:29:18

根據IDC全球硬體組裝研究團隊供應鏈研究顯示,在全球市場成長趨緩下,2017年全球智慧型手機產業呈現製造廠商競爭加劇、群聚再西進與南進、技術落差擴大等趨勢,因此客戶需求、產業體系配套、產能供應、新技術投資等變動將增加,風險的提高將考驗廠商的經營智慧。

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隨著新興市場基礎建設提升速度緩慢,未來5年全球智慧型手機出貨量將呈現個位數成長率。在此情況下,新舊品牌競爭勢必加劇。IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出,在下游品牌客戶激烈競爭下,智慧型手機代工廠商將追隨主流客戶需求,兵分二路朝高低階二級化發展,中國大陸一階代工廠威脅台廠態勢日益明顯。同時,搶奪彼此客戶,甚至透過整併來追求持續成長、取得規模優勢的現象將日益增多。

高鴻翔表示,東亞廠商、國家仍持續掌控全球智慧型手機設計、製造命脈,從組裝廠商國別來看,中國大陸廠商(48.2%) 、南韓廠商(25.7%)、台灣廠商(22%)掌控95.9%組裝活動;從生產基地地理範疇來看,中國大陸(80.5%)、越南(11.6%)成為全球前二大智慧型手機組裝國。

但在產業獲利趨薄態勢下,受到關稅減免、優惠補貼而分別南進(印度、印尼)、再西進(中國大陸內陸省份)的新建產能,將造成外包訂單的迅速移轉,加上完整產業體系建構不易,勢必造成經營風險的提高。

此外,在產品技術方面,隨著Apple、Samsung推出多項新功能規格(屏占比提高、OLED面板、玻璃機殼、無線充電、3D辨識……),預料國際領導品牌將可暫時拉開與中國大陸品牌之技術落差。對於上游零組件廠商而言,良率提升與風險掌控成為技術領先廠商的獲利關鍵,但紅色供應鏈挾其完善的產業體系與豐沛的人才、資金,追趕速度仍不可小覷。

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