柏承獲小米手機板挹注 Q4營收仍可持平Q3

鉅亨網

2018-11-20 12:51:52

▲ 柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
▲ 柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
上市 PCB 廠柏承科技 (6141-TW) 第 3 季營收 10.69 億元,毛利率挺升到 15.94%,創 6 季以來新高,柏承昆山廠目前包括小米等手機板主力客戶接單仍暢旺,法人估第 4 季營收仍可維持 10.69 億元以上。

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小米 (1810-HK) 19 日晚間公布 2018 年第 3 季財報,手機總體銷量 3330 萬台,年成長 20.4%;台商小米供應鏈除 EMS 廠鴻海 (2317-TW) 外,目前 PCB 訂單共有 5 家 PCB 廠承接,除柏承外,還有欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW) 及健鼎 (3044-TW),其中柏承昆山廠每月營收貢獻約 2 億元,其中小米手機相關 PCB 為主力產品,占昆山廠營收約 6 成。

小米手機板訂單採取 HDI(高密度連結板) 2 階及 3 階的製程,屬高加值 PCB 製程,對柏承而言,是高加值的量產板。就柏承的小米手機 PCB 訂單來看,今年第 2 季以來營收穩定成長,第二、三季出貨都優於去年同期,第 4 季也可望維持第 3 季的訂單及出貨量。

在小米手機板需求有利的支撐之下,法人估柏承第 4 季營收仍可維持 10.69 億元以上水準,與第 3 季相當。

柏承昆山廠目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主,產能利用率逾 90%,PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品,已捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。

柏承 10 月營收 3.47 億元,月減 2.09%,年增 6.52%,累計前 10 月營收 34.03 億元,年增 8.74%。

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