聯發科MWC力推M70晶片 5G搶進手機汽車

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2019-02-26 12:20:05

(中央社記者張建中新竹26日電)全球行動通訊大會(MWC)於西班牙登場,聯發科以5G數據機晶片M70為展示重點,聯發科表示,2020年前終端產品將遍及手機、家居與汽車等領域。

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聯發科指出,M70在sub-6GHz實證測試環境下的傳輸速率達4.2 Gbps,符合目前5G最新的標準3GPP R15,在沒有5G的環境下也相容於2G/3G/4G系統,在5G還未完全普及的環境提供彈性務實的作法。

聯發科表示,目前正與諾基亞(Nokia)、NTTDoCoMo及中國移動等電信業者及設備製造廠合作,加速5G布局,預期2020年前終端產品可望擴及手機、家居和汽車等多個應用領域。

除從市場應用廣泛的Sub-6 GHz頻段切入,聯發科同時積極開發毫米波(mmWave)解決方案和技術,預計2020年推出相關產品。

聯發科在MWC會場還展出窄頻物聯網(NB-IoT)晶片MT2625,不僅在高速公路時速120公里的情況下能夠正常使用,在攝氏85度至零下40度環境下也都能正常運作,可應用於家居、工業或手機領域。(編輯:鄭雪文)1080226

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